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生产制程能力技术指示 |
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序号 |
项目 |
技术指示 |
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1 |
层数 |
1-16(层)layer |
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2 |
最大加工板面积 |
520×620mm |
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3 |
最小板厚 |
2(层)layer 0.2mm |
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4(层)layer 0.4mm |
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6(层)layer 1.0mm |
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8(层)layer 1.2mm |
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4 |
最大板厚 |
3.2mm |
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5 |
最小线宽/线距 |
0.05mm/0.05mm |
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6 |
线宽/线距变化 |
±20%(IPC要求) |
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7 |
线路对位偏差 |
0.025mm |
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8 |
内层梅花PAD颈直径最小 |
0.2mm |
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9 |
内层梅花PAD最少保留两脚接地 |
0.2mm |
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10 |
内层孔边距线边 |
0.33mm |
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11 |
内层铜皮距板边 |
0.5mm |
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12 |
保留绿油桥之SMT PAD间距 |
0.20mm |
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13 |
孔径公差 |
NPTH ±0.1mm |
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PTH ±0.08mm |
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14 |
最小钻咀 |
0.15mm |
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15 |
最大钻咀 |
6.0mm |
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16 |
最小SLOT孔槽刀 |
0.8mm |
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17 |
最小锣刀 |
0.8mm |
| 最大锣刀 |
1.6mm |
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18 |
外层线路距板边 |
铣板 |
0.2mm |
| 冲板 |
0.3mm |
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19 |
过V-CUT机最小拼板尺寸 |
100×100mm |
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20 |
外层线路距V-CUT线 |
0.4mm |
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21 |
最小NPTH孔边到线边 |
0.15mm/0.15mm |
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22 |
线到线 |
0.1mm |
| 线到PAD |
0.1mm |
| PAD到PAD |
0.1mm |
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23 |
最小孔壁铜厚(无特殊要求时) |
0.02mm |
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24 |
最小孔镍厚(无特殊要求时) |
0.005mm |
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25 |
金厚(无特殊要求时) |
0.01-0.05um |
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26 |
最小阻焊厚度(无特殊要求时) |
0.01mm |
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27 |
过孔PAD最小比孔大单边 |
0.15mm |
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28 |
焊接面PAD比孔大单边 |
0.2mm |
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29 |
线边到绿油窗距离 |
0.10mm |
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30 |
孔或PAD开窗单边尺寸 |
0.08mm |
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31 |
最小绿油桥(绿色油墨) |
0.10mm |
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32 |
字符最小线宽(没有空隙放大时) |
0.13mm |
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33 |
字符最小高度(没有空隙放高时) |
0.8mm |
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34 |
锡层厚度 |
孔内 |
0.0025mm |
| SMT表面 |
0.0075mm |
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35 |
金手脂绿油窗距喷锡PAD |
2mm |
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36 |
啤板后拼版连接位最小 |
1.0mm |
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37 |
外围公差 |
铣板 |
0.15mm |
| 冲板 |
0.1mm |
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38 |
最小啤坑 |
1×2mm |
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39 |
孔(啤坑)距啤坑 |
0.6mm(≥1.2以下板料） |
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1.6mm 1.6mm | |
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